对于一些老的工程师或者有经验的工程师来说，小白应该经常能听到在绘制PCB时，他们总提到的“孤铜”和“死铜”。从字面的意思来理解其实很简单，孤铜：就是指孤单的或者被孤立的铜皮，也可以这么理解，就是没有任何属性的铜皮或者与任何网络不存在关联的铜皮。如下图所示：这种情况一般都是我们铺完铜皮之后才会出现，只要是因为器件密集或者走线密集，导致铜皮无法灌进去导致，一般这种孤铜常规的处理方式有以下两种：（1）赋予属性，一般来说常见的是GND，所以我们只需要在孤铜上打上GND过孔即可，但前提是底层的铜皮也是GND属性的，如下图所示：（2）添加禁止铺铜区域，使孤铜无法生成，以AD软件为例，其他软件有所区别，这里只是举例，如下图所示：在实际项目中，孤铜是一定要处理的，不然会直接影响整板的电气性能（包括EMC），孤铜的主要危害有如下：（1）天线效应。孤铜会像天线一样接收和辐射电磁波，增强周围电路的电磁干扰强度，尤其在高频电路中，这种效应会导致信号串扰和噪声增加，影响信号完整性。（2）噪音传播。孤铜可能成为高频噪声的传播媒介，导致相邻敏感信号（如PWM或时钟线）受到干扰，引发信号抖动或失真。（3）分布电容耦合。孤铜与邻近导线形成寄生电容，可能耦合噪声并改变信号阻抗特性，影响高速信号的传输质量。（4）热管理问题。大电流通过时，孤铜区域的局部电阻可能因散热不均导致过热，加剧电路老化风险。（5）PCB变形风险。大面积孤铜在焊接（如波峰焊）时受热膨胀不均，可能造成板材翘曲或分层。（6）工艺可靠性降低。孤铜区域在蚀刻或电镀过程中可能因应力集中导致铜箔脱落，影响长期可靠性。
