1. 测试结构与监控单元

• a）工艺监控器件：用于晶圆制造过程中的工艺参数检测（如线宽、对准精度、薄膜厚度等）。

• b）电性测试结构：例如接触电阻、晶体管性能的测试键（Test Key），确保制造质量。没找到切割道Test Key图，放一张在seal ring内的Test Key图。

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  c）缺陷检测标记：帮助定位制造缺陷或污染。

2. 对准标记（Alignment Marks）

• a）光刻对准标记：确保光刻机在多层工艺中精确对准。

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  b）切割对准标记：引导切割设备（如激光或刀片）沿正确路径切割。

3. 切割辅助结构

• a）切割引导线：金属或氧化层的参考线，确保切割路径的准确性。

• b）保护环（Seal Ring）：芯片边缘的金属环，防止切割应力损伤芯片内部电路。

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  4. 冗余结构与备用元件

• 某些设计中会放置冗余电路或备用元件，以备修复或调整使用。

5. 无功能填充图案（Dummy Patterns）

• 为满足制造工艺的均匀性要求（如化学机械抛光CMP），在空白区域填充的冗余金属或氧化物图形。

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  6. 切割残留区

• 切割过程中可能产生微裂纹或碎屑，切割道的宽度需预留足够空间以容纳这些物理损伤，避免影响芯片功能，通常50~150um。

    如果上面的图文解释还不够直接，我们以蛋糕工坊来做一个比喻。

1. 切割道 = 蛋糕的“切分线”

    想象晶圆是一个大圆形的多层蛋糕，每个小方块（芯片）都是蛋糕上的小甜品。切割道就是甜品之间的“切分线”——师傅要用刀沿着这些线切蛋糕，才能把每个小甜品完整分开！ ????????

2. 切割道里藏了啥？

???? 小监控员（测试结构）

• 偷偷躲在切分线里的“质检员”，举着放大镜检查蛋糕层有没有烤糊、糖霜够不够均匀。比如：“巧克力涂层厚度合格吗？” 

???? 路标（对准标记）

• 像乐高积木的“对准点”，告诉切蛋糕的师傅：“刀要从这里砍下去哦！别切歪了！” 

????️ 防碎护盾（保护环）

• 每个小甜品周围有一圈“巧克力围墙”，防止师傅切蛋糕时碎屑崩到甜品的装饰上！ 

???? 隐形宝石（冗余结构）

• 切分线里还藏了备用小糖豆，万一某个甜品上的糖豆掉了，可以立刻替补！ 

???? 空气填充（无功能图案）

• 空白的地方塞满了“假装有用的饼干屑”，只是为了不让蛋糕表面凹凸不平～ 

3. 为什么切分线不能太窄？

• 如果线太细，师傅一刀下去：

•     蛋糕裂了（芯片破损）????

•     糖霜粘在一起（电路短路）⚡

• 所以必须留够空间，让刀（或激光）安全通过！