在大家印象里，“芯片制造难度极高，是科技高地的象征”。然而，事实上，在芯片之下，隐藏着一个更“难造”的材料：超高纯硅（电子级多晶硅、硅溶胶、超高纯二氧化硅等）。长期以来，这类材料几乎被欧美、日韩巨头垄断——一旦断供，半导体产业链便可能停滞。今天，中国在这条“超级难关”上，悄然拔得头筹。

一、什么是“超高纯硅”？为什么比芯片还难？

极端纯净度。普通工业硅可能纯度为 99.99%（4N），而电子级多晶硅要求 9N 至 11N（即 99.9999999% 以上）甚至更高。杂质一旦超标，就会破坏晶体结构、产生缺陷。

极难的杂质控制能力。从原料、化学品、设备部件、管道表面、气体、溶剂，到整个生产环境的洁净度，每个环节都必须近乎完美。

极高的制造门槛。通常要经历反应、精馏、还原、结晶、后处理等多道工序，每道都可能成为瓶颈。

极强的投资和技术积累依赖。设备、材料、工艺积累、专利壁垒都极高。

可以说，造芯片的人懂多少硅，就能保证多少良率；但造硅的人，需要同时攻克材料、化工、洁净、极限杂质控制等诸多难题。

长期以来，全球主流的电子级硅材料厂商集中在德国 Wacker、美国 Hemlock、加拿大 REC、韩国 OCI、日本东洋等。中国半导体产业链上游在很多关键材料上长期受制于人。近年来，面对国际技术封锁、供应链风险，中国必须补上这一短板。

而且，从成本、规模、政策支持角度，中国有可能取得先发优势：庞大的下游芯片与光伏需求、丰富的电力、完整的硅产业链，都为超高纯硅产业崛起提供了肥沃土壤。

最近，中国政府也在推动硅料能耗标准、行业整顿，以推动优胜劣汰、强化技术升级。 

二、中国几家“黑马企业”，已经打破垄断！

让我们看看几家在这一领域积极突围的中国公司：

1. 鑫华／协鑫集团 

协鑫集团（GCL）控股的江苏鑫华半导体，早在数年前就一直致力于电子级多晶硅的开发。公司宣称其成果在多个指标上已“经第三方测试远超国标电子一级品指标”，其电子级多晶硅线投产后，便出口到韩国、台湾地区客户，宣称打破了国外技术、市场的垄断格局。

实际上，协鑫曾在 2015 年就成立江苏鑫华，目标之一就是“突破电子级硅长期依赖进口”的局面。  2025 年，协鑫进一步宣布其电子级产品正式发布。

在市场端，上海新昇等公司与鑫华签订电子级多晶硅采购合同，总金额高达 10 多亿元，表明下游硅片公司对其产能和质量有信心。

如果协鑫／鑫华能够实现多条稳定产线，未来中国在电子级多晶硅上或可一举摆脱对外依赖。

2. 上海新安纳

在硅溶胶、CMP 抛光液等电子领域材料方向，上海新安纳（浙江新创纳）是一家颇有名气的新秀。公司拥有电子级硅溶胶生产线、研发体系，其产品被用于半导体抛光、抛光液、电子陶瓷、IC 抛光等应用。

此外，科翰硅源（位于山东临沂）也是硅溶胶领域的黑马。据报道，该公司采用溶胶-凝胶法、纳米级技术等，与美国、荷兰技术竞争，打破国外垄断，使得 3–5 纳米级硅溶胶价格从原来的上万元降至数千元。 

即便中国部分公司在电子级硅料、硅溶胶等领域已有突破，但要全面撼动国际巨头，还面临不少挑战：

1. 稳定性与可靠性验证

芯片厂对材料出错容忍度极低，一旦某批材料杂质、颗粒、释出异常，就可能毁掉整个晶圆。因此，国内新企业还需要多年稳定验证，赢得客户信任。

2. 成本与规模竞争

虽然在中国内部电力、原料等拥有成本优势，但在极端精密环节，设备折旧、洁净控制、废气处理、检验成本异常高昂，对小厂压力巨大。

3. 政策与行业整顿风险

在高能耗、高污染行业，政府有可能出台更严监管（如能耗标准、排放标准）要求。近期便有政策拟对不达标硅料企业强制关闭。

4. 国际贸易与壁垒

在国际舞台上，中国高纯材料可能遭遇反倾销、技术封锁、出口控制等壁垒。即便产品合格，也要面对“有货运得出、卖得出去”的挑战。

尽管如此，从行业趋势看，中国在高纯硅材料上的占比正在快速上升。2023 年，中国在电子级多晶硅市场占有率已超过 45%。  在光伏级硅料方面，中国更是占据全球主导地位。未来，伴随政策支持、技术积累和市场检验，中国在这条原本最难、最敏感的“硅材料之路”上，有可能从“追赶者”变为“领跑者”。