X-Ray(CT)
作用:无损检测,可看到芯片封装内部结构。不能得出元素组成,只看结构形貌、断裂、偏移;可做 2D 或 3D 重建(CT 扫描)。
XRD(X-ray Diffraction,X射线衍射)
原理:利用布拉格衍射原理,X 射线照射到晶体面上发生弹性散射;当满足衍射条件时,会在特定角度形成峰值信号;分析峰位和强度可得知材料的晶体结构、取向、应力、缺陷等信息。
作用:判断晶体是否存在、是否定向排列;测量晶格常数、应力、晶粒大小;检测外延层是否与底层晶格匹配等。非破坏性,可用于薄膜、多晶、单晶材料分析。
XRF(X-ray Fluorescence,X射线荧光光谱)
每种元素发射的荧光能量不同 → 可用于定性和定量分析元素组成。
作用:快速识别样品中的元素种类与含量(≥ppm级);测金属层厚度等。非破坏性。
XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy,X射线光电子能谱)
END
转载内容仅代表作者观点
不代表中国科学院半导体所立场