行业研究机构指出,美国计划将其先进芯片制造能力提升约三分之一,而中国有望在未来十年内成为全球晶圆代工领域的领先力量。
为在人工智能领域占据主导并提升产业安全,两国政府均已投入巨额补贴建设本土芯片产业链。然而,两国的产业发展路径和目标仍存在差异。
根据Yole Group首席分析师Pierre Cambou于7月11日发布的报告,美国正着力巩固其在先进制程节点领域的地位,而中国则预计到2030年将占据全球芯片产能的30%。报告提到,美光、台积电、德州仪器和GlobalFoundries等公司近期在美国的总投资计划已高达5000亿美元。
报告分析认为,以五年周期计算,这些投资约占全球晶圆厂预期总投资的三分之一。美国正加大投资力度以追赶中国的投入规模,但其投资更侧重于提升先进制程节点的能力。
Cambou预测,到2030年,美国的晶圆产能将占全球的15%,从而巩固其作为全球领先半导体生态系统的地位。过去几十年,由于产业向成本更低的亚洲地区转移,美国在全球芯片生产中的份额已从40%降至约10%。
美国产能增长前景积极
半导体行业协会(SIA)在其2025年美国半导体行业状况报告中提供了更乐观的预估。数据显示,美国的芯片制造产能最早可能在2032年实现三倍增长。
SIA报告指出,截至2025年7月,半导体产业链公司已宣布在美国私营部门进行超过五万亿美元的投资,旨在振兴本土芯片生态系统。基于这些投资,预计到2032年美国芯片制造能力将增加两倍。
为持续推动这一发展势头,美国于2025年7月通过立法强化了一项关键的税收激励措施——先进制造业投资抵免(AMIC)。新法案将AMIC的抵免税率从25%提高到35%,旨在促进企业投资。
近年来,美国政府在激励本土芯片产业发展的同时,也采取了一系列措施限制特定国家的技术获取。例如,美国政府修订了相关法案以提高其产业补贴政策的效益。同时,华盛顿将部分中国企业列入限制清单,并实施出口管制,限制其使用领先的EDA软件及荷兰ASML公司的EUV光刻设备等关键技术,这些措施旨在影响最先进芯片的制造进展。
尽管如此,Yole Group的报告认为,中国在制程技术上正快速追赶,与美国仅相差一到两代。
中国代工产能迅速扩张
Yole的报告显示,中国目前在晶圆厂设备支出上已占全球总支出的约30%,并预计到2030年将成为全球晶圆代工领域的领导者。
目前,在全球前五名代工厂商中,仅有中芯国际一家中国企业,市场份额约为5%。其他规模较小的中国代工厂商,如华虹半导体和长江存储科技股份有限公司(YMTC),在政府支持下正迅速发展。
Cambou分析指出,中国的晶圆厂产能目前约占全球产能的21%,已与韩国持平,并接近中国台湾地区的水平。预计到2030年,中国的产能将位居世界首位。
TechInsights副主席Dan Hutcheson近期也表示,中国自2018年以来的产能建设使其在成熟和必需节点芯片市场具备了强大的供应能力,能满足这些细分市场一半以上的需求。
Cambou同时指出,地缘政治因素、持续的贸易摩擦以及全球产业为减少对亚洲芯片供应商过度依赖所做的努力,都增加了行业的不确定性,并推动了芯片产业的发展。
他认为,产业区域化趋势推高了整体支出,而贸易政策的不确定性促使企业采取多来源采购策略并增加本地化生产。鉴于半导体应用需求的增长,最直接的影响可能是芯片平均价格的普遍上涨。
美国发展面临的挑战
SIA也指出了可能阻碍美国产能增长的因素,包括其全球领先的芯片设计行业面临的海外竞争压力(涉及苹果、博通和英伟达等公司),以及本土晶圆厂工人的短缺。
SIA报告强调,美国公司目前是全球芯片设计的领导者,但正面临挑战——外国政府正大力激励本国的芯片设计和研发,力图取代美国的领导地位。美国目前在研发税收激励力度上落后于主要竞争对手。
为提升美国作为半导体研发投资目的地的竞争力,SIA建议国会扩大现有的AMIC税收抵免范围,将芯片设计和研究纳入其中。
美国合格工人的持续短缺,也因芯片制造设施的快速建设而加剧。SIA援引其与牛津经济研究院的研究指出,美国面临技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺,预计到2030年,仅半导体行业就将短缺67,000名此类工人,整个美国经济的缺口更高达140万。
此外,美国芯片制造仍需依赖海外供应商提供关键原材料和部件,如裸晶圆、外延片、光刻胶化学品、光掩模、特种气体、湿化学品、衬底和引线框架等。主要供应商来自中国台湾地区、日本、韩国和中国大陆。领先的芯片制造商警告,美国若对此类产品加征关税,将显著增加国内生产成本。
SIA报告认为,确保美国产业在制造工具和材料方面保持成本竞争力,对于维持对本土芯片产能的持续投资至关重要。
SIA还警告,美国要保持增长势头,需要确保其芯片产品能够顺利进入海外市场。大约70%的美国芯片销往海外客户。2024年,美国半导体出口总额达570亿美元,是其第六大出口商品类别,仅次于成品油、原油、飞机、天然气和汽车。