沉金是一种广泛应用于印制电路板（PCB）制造中的表面处理工艺。通过化学沉积的方式，沉金利用化学氧化还原反应在电路板的铜表面生成一层金属镀层。这层金镀层不仅可以提高电路板的抗氧化能力，还能提升焊接性和导电性，使电路板在使用过程中更加稳定和耐用。

需要高平整度的焊接表面：

细间距元器件： 对于引脚间距非常小（如小于0.5mm）的BGA、QFN、CSP、微型连接器等元器件，焊盘表面的平整度至关重要。沉金形成的表面非常平整光滑，能确保焊锡膏精确印刷和元器件精确贴装，避免因焊盘不平整（如喷锡形成的“锡须”或波浪形）导致的桥连或虚焊。

高密度互连板： 在HDI板上，线路和焊盘非常精细，同样需要极佳的表面平整度来保证良率。

需要优异的可焊性和焊接可靠性：

1、沉金层下的镍层（化学镍）提供了主要的可焊性基础，金层（浸金）主要作用是保护镍层在存储和运输过程中不被氧化。

2、金层在焊接过程中会迅速溶解到熔融的焊锡中，露出新鲜的镍层与焊锡形成牢固的金属间化合物（IMC），提供长期可靠的焊点连接。

3、相比OSP（Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜，是一种在PCB铜焊盘表面涂覆的透明有机保护膜，用于防止铜在空气中氧化，同时保持焊盘的可焊性），沉金具有更长的可焊性保质期（通常12个月或更长），适合需要长时间存储的PCB或生产周期较长的产品。

4、在多次回流焊或波峰焊过程中，沉金表面仍能保持良好的焊接性能。

需要接触导电表面（非焊接区域）：

1、按键触点/开关触点： 金具有优异的导电性、耐磨性和抗氧化性。对于需要直接接触导通的地方（如金手指、测试点、按键触点、开关触点等），沉金层是理想的选择，能保证接触电阻低且稳定，经久耐用。

2、金手指： 虽然电镀硬金（镀厚金）在耐磨性上更优，但对于要求不是极端严苛的金手指，沉金也是一种常用且成本较低的选择。

需要较长的生产周转时间或存储时间：

沉金表面抗氧化能力强，不易受环境（如湿度）影响而失效，可焊性保存时间长，适合生产流程较长或需要库存备料的PCB。

成本敏感

 沉金是成本较高的表面处理工艺之一。

无细间距元件

 如果板上只有通孔元件或间距较大的表贴元件（如0603、0805以上电阻电容，SOP等），平整度要求不高。

无接触导电要求

 所有连接都通过焊接完成，没有裸露的接触点。

生产周期短，周转快

PCB能很快进入焊接工序，不需要长时间存储。

对焊点强度有极端要求

 沉金的镍金界面在极端应力下（如跌落测试）有时可能不如OSP或喷锡可靠（虽然大多数应用没问题），且存在潜在的“黑盘”风险（需要严格控制工艺）。

在选择PCB表面处理工艺时，需要根据产品的具体需求（元件类型、密度、可靠性要求、成本、生产周期等）进行综合评估。当上述1-5点中的任何一点成为关键需求时，沉金（ENIG）通常就是必要的选择