何为“灯芯效应”（芯吸）

所谓"灯芯效应"（Wicking)是指通孔切片之孔壁上,其玻璃束断面之单丝间有化学铜层渗镀个中,消失如扫把刷子般的画面,原文称为Wicking灯芯之意.其成因一如古早油灯所用的灯芯草一般,在毛细感化下会将液体引入存有微隙的丝束中,此乃传统化学铜确定会消失的一种常态.IPC-6012节b段中会提到此术语.　　过度的Wicking多半是出自钻孔动作的粗鲁,或钻针破损晦气下拉松拉大玻织纱束所致 ,因而各类规范自古以来就对灯芯侵入的深度订有上限.IPC-6012对Class 2的板类划定"Wicking"不成超出4mil.传统化学铜的通孔,不管怎么当心去做必定会有灯芯消失,只是深浅罢了.至于各类直接电镀轨则多半不会产生灯芯效应,即使产生也不很显著,尤其是Black Hole,其碳粉沉积的皮膜早已将纱束闲暇填满才去做电镀铜的,当然就不轻易消失金属铜反光的灯芯效应了.

过度的灯芯加上孔与孔相距太近时,可能会使得其间板材的绝缘品德变差,或使得"玻织束阳极性漏电"（CAF：Conductive Anodic Filament)情况变得轻微.不过罕有商用板在这方面尚无需过虑,即使热应力漂锡实验后也不会变得太甚份,一般客户很少会在这个节骨眼上找碴.

防火牆愈薄下Dendrite與CAF愈易發生，且與HF板材的吸水、鑽孔、除膠渣、黑化，以及滲銅(Wicking)均有關

图（一）

图1． 左500X图可见到玻织横向纱束中已消失渗铜,但其实不轻微也不致造成绝缘的问题.此种稍微渗铜反而可让孔铜壁的抓地力更好更牢.右500X图可见到画面纵向松散的玻织束中也消失渗铜,且情况也不轻微,但钉头情况却很大,是很不好的兆头.

图（二）

图2． 上图为200X玻织束渗入化学铜层之显著情况,IPC-6012划定在100X下不成超出4mil.正常微切片的磨练是在100X下进行,200X只在有争议时做为促裁公评之用.中400X者则为过度除胶渣之画面.下图为孔体程度切片所见到化学铜层渗入孔壁玻璃纱数之Wicking情况（淡色处）

图（三）

图3． 微切片对于PCB的用处正如X-Ray对大夫一样,是一种断定病情的最佳工具.左500X图可清晰看到玻织布的凸起以及渗铜,都是出自孔口刷磨过度,连外环的铜箔都磨刷得不见了,当然板材就只好特殊凸起了,这当然不是钻孔光滑的问题.中500X图显然是过度除胶渣,使得玻织纱束的树脂被溶失落才造成渗铜.右1000X画面则是断纱而造成的渗铜.三者成因不合.

完结——以下无正文