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引 助焊剂能去除氧化Ni吗？ 美国KPMH Group联合创始人林建平(答) 氧化镍的化学特性 • 氧化镍（NiO）是一种非常稳定的金属氧化物，比铜氧化物或锡氧化物难以还原。 • 其熔点高、热稳定性强，化学活性低。 • 一般的助焊剂成分（如松香类、弱有机酸、胺盐）没有足够的还原能力来还原NiO。 助焊剂的作用机制 • 助焊剂主要通过去除金属表面轻微的氧化物层（如CuO、SnO）和污染物，使焊料能够润湿金属表 面。 • 对于像NiO这样稳定性高的氧化层，普通助焊剂（RA、RMA、No-Clean）难以发挥作用。 解决方式 前处理（推荐）： • 机械研磨、激光清洗、等离子处理或湿化学清洗（如酸洗）去除NiO层。 • 使用还原性气氛（如H₂/N₂混合气）在回流焊时辅助去除。 特殊助焊剂（高活性）： • 可选择高活性助焊剂（如含氢氟酸根、氨基羧酸盐等成分的特种助焊剂），但它们通常具有较强腐蚀性和残留性，不适用于No-Clean工艺，使用后必须清洗。 • 某些陶瓷或特殊应用中会用到氟化物助焊剂来处理NiO，但需要严格控制使用条件。 注意事项 • 若PCB或器件上有ENIG镀层（镍/金），且镍已氧化，焊接困难，需要分析是镍氧化还是 “黑垫” 问题，常规焊接措施无效时可能需要返工或更换材料。
一般来说，常规助焊剂无法有效去除氧化镍（NiO）。这是因为：
