开年以来，全球半导体行业整体销售额在GPU、高端DRAM等算力相关芯片带动下同比保持增长，逻辑与存储领域成为主要亮点。在此背景下，我国PCB与封装基板领域两大厂商业绩向好，并在推动相关技术自主可控方面持续迈进。

今年上半年，深南电路实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.6亿元，同比增长37.75%；扣非净利润12.65亿元、同比增长39.98%。兴森科技实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非净利润0.47亿元、同比增长62.50%；整体毛利率18.45%，同比增长1.89%。

从业务端看，今年上半年，深南电路把握存储等市场增长机会，封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度。其封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长 9.03%，占营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31%。

BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。由此可见，深南电路封装基板业务的增长主要在于存储等市场的向好。

兴森科技同样受惠于存储产业向好。其半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入8.31亿元，同比增长38.39%。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA 封装基板）实现收入7.22亿元，同比增长36.04%（主要系CSP封装基板业务贡献）。

CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，该业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于今年第三季度逐步投产。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升（报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用投入3.30亿元）。

研发投入方面，两家企业虽然营收规模不同，但研发投入占营收比例均在“6%”左右：报告期内，深南电路研发投入达6.72亿元，占营收比例为6.43%，其下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目按期推进；兴森科技研发费用为2.33亿元，占营业收入比例为6.8%，开展埋入式基板、超大尺寸 FCBGA 封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目的研究开发。

PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。面对未来，两家企业都将目标锁定了FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）。这是一种高性能且价格适中的BGA封装，凭借优异的性能和相对低廉的成本，在倒装技术领域逐渐取代传统的陶瓷基板，成为主流。由于独特的结构设计和高效的互连方式，FC-BGA成为许多高性能应用的首选。调研机构Yole曾预测，FC-BGA封装收入预计将从2020年的100亿美元增至2025年的120亿美元。PCB及IC载板大厂欣兴董事长曾子章亦预测，ABF高端载板供应吃紧至2026年。

目前，深南电路正开拓FC-BGA等高端封装基板，在高阶封装基板产品领域，现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力、20 层及以下FC- BGA封装基板批量生产能力、22~26 层FC-BGA封装基板样品制造能力。而兴森科技，其FCBGA 封装基板项目也在技术能力、产能规模和产品良率层面做好了充分的量产准备。

在建厂扩建方面，两家企业均动作迅速。其中，深南电路广州封装基板项目一期已于 2023年Q4连线投产，目前处在产能爬坡阶段，已承接 BT类及部分FC-BGA产品的批量订单；兴森科技则有珠海兴科项目、广州FCBGA封装基板项目、珠海FCBGA封装基板项目等在建。

值得关注的是，在大多数先进封装均采用FC-BGA封装形式，FCBGA封装基板却由日韩厂商垄断，供需关系紧张的的背景下，深南电路、兴森科技面向该领域的突破就显得尤为重要了。