画图、打板到焊接调试，就像养孩子一样，每一步都倾注心血。但是最郁闷的事儿，就是焊完最后一个元件，通电测试后突然发现板子上有一小块铜皮，它鼓包、翘起来，甚至都烧糊了。这就是常说的爆铜皮、起皮。这可不是个小事，轻的线路断开，程序下不进去，重的可能会短路烧掉芯片，整个项目功亏一篑。今天，就来聊聊这个话题，这到底是为啥？

首先，咱们得知道PCB是啥结构。可以把一块PCB板想象成一块多层饼。最核心的饼是绝缘的基板，而上下的馅就是薄薄的铜箔。为了让铜箔牢牢地粘在基板上，之间有一层叫半固化片的胶。所以爆起铜皮，说白了，就是这层胶出问题了，让铜皮和基板分离了。

一、为什么会出现这个问题？

1.过热

电烙铁温度太高，停留的时间太长。焊接芯片或是元件的时候，生怕虚焊，就把烙铁温度调得老高，比如有的同学可能都超过400°C，或者是在一个焊盘上反复烫。PCB的基板和上面的铜箔是靠一层特殊的胶粘在一起的。这么一烫，就像用火去烤一块双面胶，胶水烧糊就失去了粘性，上面的铜皮自然就翘起来了。

拆元件时太暴力。用热风枪拆芯片，风力和温度没掌握好，对着一个地方使劲儿吹。或是用烙铁堆锡硬拽，巨大的热应力和物理拉力，直接就把脆弱的铜皮从基板上撕了下来。

2.PCB本身的体质不太好

板材质量差，可能会使用劣质的基板材料或者粘合胶。耐热性就差了，可能正常的焊接温度，就已经承受不住了，铜皮和基板之间的结合力不够。而且如果压合工艺不到位，或者铜箔表面在处理时不够干净，也会结合不牢。这和盖房子一样，地基没打好，墙面一碰就掉皮。

3.物理伤害和化学腐蚀

反复弯折，咱们调试的时候，板子可能经常拿来拿去，如果不小心弯折了板子，特别是靠近板边的地方，应力集中也可能会铜皮脱落。

助焊剂腐蚀，用了一些酸性或腐蚀性强的助焊剂，又没及时清理干净，会慢慢腐蚀铜皮和粘合剂，时间一长，铜皮也就烂掉了。

4.电流

这个在功率电路里更常见，驱动个电机、继电器什么的也可能遇到。如果设计不好，有条走线瞬间通过了远超于它承载能力的电流，导线会急剧的发热，就像保险丝一样烧断。这种瞬间的高温同样能烧毁粘合剂，铜皮不仅烧断，还会爆起。

5.受潮

PCB的基板像块饼干，它会吸收空气里的水分。如果PCB在生产以后存放不当，或是在潮湿环境放太久，就会有潮气。焊接的时候，高温让内部的潮气受热急剧膨胀成水蒸气。这个蒸汽的力量非常大，能把内部把铜皮顶起来。这就会铜皮起泡，鼓成一个个小包。 就像把一块湿饼干放烤箱里，水蒸气会把饼干撑得鼓起来裂开。

二、该怎么预防？

知道了原因，对策就清晰了。

1.温柔焊接。调低温度： 焊接普通贴片元件和插件，烙铁设置在320°C - 380°C之间基本是足够的。对于大面积铺铜的接地焊盘，可以适当提高一点，但不要超过400°C。点到为止，每个焊盘的焊接时间控制在2-3秒内，不要长时间加热。

拆件要小心：用热风枪温度风力要均匀，让整个芯片受热，不要死磕一个角。可以多用吸锡带、锡炉这种工具，减少暴力拉扯。

2.选靠谱的PCB供应商，他们用的板材和工艺更规范，能从根本上减少问题。

3.设计上留余地。线宽要够，根据通过的电流大小，适当加宽电源线和地线的宽度。

焊盘热设计：对于需要反复焊接或是和大面积铜皮连接的焊盘，在做PCB设计的时候，可以用热焊盘来连接，这样可以减少散热，让焊接更容易，可以避免为了化锡而拼命加温。

5.注意保养： 焊接完成后，如果使用了较多的助焊剂，最好用洗板水或者无水酒精清洗一下板子，防止腐蚀。

三、万一爆起了，怎么办？

如果只是小面积、不是关键信号线， 可以用万用表测一下是不是已经断路。如果没断，也不影响其他部分，可以用一点绿油阻焊漆或者绝缘胶固定一下，能以防进一步脱落。如果是电源线或关键信号线， 最稳妥的办法是用一根细导线飞线连接，绕过损坏的铜皮。如果大面积爆起， 这块板子基本就宣告报废了，最好换一块新的，省的留隐患。

搞开发，踩坑是常态，但每踩一个坑，我们就要把它填平，然后再插上一个此路不通的牌子，这样自己和别人下次就不会再掉进去了，而这就是经验。希望这篇文章能帮大家理解PCB为什么会爆起铜皮。虽然是个小问题，但背后是焊接工艺、板材质量和电路设计知识的综合体现。搞懂了这些，单片机开发之路会走得更稳当。